공정 개요 — 바탕면 정리부터 라인마킹까지

이번 이천초 현장은 KS F 3888-2:2016 기준 2종(포설위 우레탄수지, 엠보스형) 규격에 따라 시공이 진행됐습니다. 적용 모델은 HK-15R T15mm로, 공정 순서는 다음과 같습니다.

1. 바탕면 정리 — 기존 콘크리트·아스콘 면의 이물질과 요철을 정리 2. 프라이머 도포 — 바탕면과 포장재의 결착력을 높이는 투명 액상 도막 3. 고무칩 포설 — SBR 흑색고무칩 12mm를 포설 4. 우레탄씰링·반경질 — 고무칩층 위에 유색 우레탄을 1·2차 도포해 표면을 정리 5. 엠보층 포설 — 기계로 칩을 살포해 표면에 요철감을 형성 (2종 전용 공정) 6. 탑코팅·라인마킹 — 마감 도포 후 육상 라인을 표시하면 시공 완료

2종은 엠보층 포설이 들어가는 것이 특징으로, 이 공정이 빠지면 무엠보스형인 6종 구성이 됩니다. 이천초 현장은 트랙·다목적 구역에 적용되는 2종 사양대로 엠보층 공정까지 포함해 시공했습니다.

단면 구조 — 왜 복층인가

HK-15R T15mm는 SBR 흑색고무칩 12mm + PU 반경질 + 탑코팅 3mm, 총 15mm의 복층 구조입니다. 하부의 고무칩층이 충격을 흡수하는 쿠션 역할을 하고, 그 위 우레탄 반경질·엠보층·탑코팅이 표면 내구성과 미끄럼 저항, 마감 외관을 담당합니다. 한 층으로는 충격흡수와 표면 성능을 동시에 만족시키기 어렵기 때문에, 기능이 다른 층을 쌓는 복층 방식이 체육시설 탄성포장재의 기본 구조로 쓰입니다.

두께가 정해지는 기준

체육시설용 탄성포장재는 KS F 3888-2 종별에 따라 두께 구성이 다릅니다. 2종·6종은 복층으로 T15mm, 8종은 우레탄 단층으로 T3·5·7mm 등으로 나뉩니다. 트랙이나 다목적구장처럼 반복적인 보행·운동이 이뤄지는 학교 운동장에는 고무칩층을 포함한 T15mm 복층 구성이 적용되는 경우가 많으며, 이번 이천초 현장도 이 사양에 맞춰 HK-15R T15mm 2종이 선정됐습니다.

영상에서 확인할 수 있는 것

이번 영상에는 고무칩 포설, 우레탄씰링·반경질, 엠보층 포설 등 실제 공정 장면과 함께 시공 전후 비교, 단면 구조를 보여주는 장면을 담았습니다. 단계별로 바닥의 색과 질감이 달라지는 과정을 통해 복층 구조가 실제로 어떻게 쌓이는지 확인하실 수 있습니다.

한국공원체육산업은 어린이놀이시설 및 체육시설 탄성포장재를 전문 제조·시공하는 기업으로, KS F 3888-2 기준에 따른 공정을 준수해 학교 체육시설 조성에 참여하고 있습니다.

제품 자세히 보기

• 한국공원체육산업 체육시설 탄성포장재 제품 소개
• 나라장터 종합쇼핑몰(shop.g2b.go.kr)에서 ‘한국공원체육산업’ 검색 시 등록 제품을 확인할 수 있습니다. (shop.g2b.go.kr)

작성자: krpark_publisher